高通与苹果续签全球专利许可协议，2027 年 4 月生效

两家的专利合作还在延续，但基带芯片的分手已是明牌。高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于 2027 年 4 月 1 日生效，除了一句确认，双方都没有透露更多细节。

需要分清的是，这份专利协议和高通为苹果供应蜂窝基带的商业合同是两码事。基带供应协议只覆盖到 2026 年的新机发布，也就是说，苹果自研基带的切换进程不受这次续约影响，仍会照常推进。

目前的机型也印证了这一点：在售 iPhone 里，只有美版 iPhone 18 Pro Max 还在使用高通基带；尺寸更小的 iPhone 18 Pro、iPhone Duo，以及美版之外所有地区的 18 Pro Max，都已用上了苹果自研的 C2 基带。蜂窝版的 iPad Pro 与 iPad Air 则配备上一代 C1X。

这段合作关系最早可以追溯到 2019 年的那场世纪官司：双方和解后签下自 2019 年 4 月 1 日起的六年专利许可，后来行使两年延期选项，把到期日推到 2027 年 3 月 31 日。据悉，当时的合同里还留有再延两年的选项，理论上可覆盖至 2029 年 3 月，不过这一次续约具体延了多久，高通没有说明。