苹果 A20 标准版芯片焊点图曝光，推测 5 核 GPU

有网友晒出苹果 A20 标准版芯片的焊点图，这颗芯片预计用在明年的 iPhone 18 标准版上。结合裸 Die 面积与背部电容布局，外界推测 A20 沿用台积电 N2 工艺、约 70–80mm²、5 核 GPU、传统 PoP 封装，属于一次常规升级。

因为与 A20 Pro 同代，A20 同样基于台积电 N2（2nm）GAA 纳米片工艺制造。已知 A20 Pro 的裸 Die 面积为 98.80mm²，A20 则被推测在 70～80mm²，比上一代 A19 还要小一些。

封装方式是这颗芯片最大的看点之一。焊点图显示 A20 依然采用传统的 PoP（Package-on-Package）封装，内存直接叠在计算芯片上方，而不是 A20 Pro 那种把内存与计算单元并排放置、更利于导热的 WMCM 封装。这也意味着 A20 的散热压力仍然存在，长时间游戏或视频等高负载更容易触发降频。

GPU 对应背部电容 1 的位置，那里勉强能放下 6 个核心，但算上 GPU 前端和缓存要占的空间，外界推测 GPU 大概率还是 5 核，而且历代标准版都有频率限制，A20 的 GPU 频率估计同样会被压低。CPU 落在背部电容 2、3 两处，为 2 大核加 4 小核：大核共享 8MB L2、小核共享 4MB；为了满足端侧 AI 的需求，系统级缓存 SLC 可能从 A19 的 12MB 增加到 16MB。

神经网络引擎对应背部电容 4、5，为双 16 核模块、配 4MB 专用缓存。内存控制器在背部电容 6、7，由于 Die 偏左放置、右侧留白用于布线，推测 6 号位对应一组 LPDDR 控制器、7 号位对应两组，每组 32bit，合计 96bit。

把以上推测整理成对比，A20 与 A20 Pro 的差距相当清晰：

综合这些推测，A20 标准版的性能释放不会像 A20 Pro 那样激进，芯片端标准版与 Pro 版之间的差距会被进一步拉开。