iPhone Duo 想要桌面级性能，先从散热动刀

要把 iPhone Duo 做得够薄，又要压住旗舰芯片的发热，苹果在这次的设计上动了真格：A20 Pro 改用笔记本风格的芯片封装，均热板面积扩大到此前的三倍，连铰链里都埋进了一根柔性石墨导热管。

近日，苹果硅工程副总裁 Dan Murray 与散热产品设计高级经理 Banafsheh Barabadi 在一场技术采访中拆解了这台新机的散热设计。采访中提到的第一项改动发生在芯片封装上。iPhone Duo 搭载的 A20 Pro 采用了”M 系列风格的封装方案”，放弃了苹果沿用多年的 POP（package-on-package）堆叠工艺：过去 SoC 和内存是垂直叠放的，现在 DRAM 模组被挪到处理器旁边。

这个思路借鉴了 MacBook Pro 这类笔记本——机身内部空间充裕，内存可以独立于处理器摆放，不必为省空间而叠高。改用晶圆级多芯片模组（WMCM）封装后，热量不再被摁在一个点上，而是摊开；同时内存与处理器之间的通信距离并没有被拉远，速度不受影响。

四根支柱

苹果把 iPhone Duo 的热量管理总结为四项支柱。第一项正是上面说的封装改造带来的”直接接触硅芯片”：DRAM 挪走之后，芯片表面的热量有了通往均热板的直通路径。

第二项被称为”金属取代泡棉”，在均热板和芯片之间建立既导热又有一定机械柔性的耦合连接。两位工程师在采访中说，为了把材料特性调到刚刚好，团队花了好几个月。这一结构最早出现在 iPhone 18 Pro 的拆解里，当时被形容为泡棉垫中的”散热锁子甲”。

第三项是重做的均热板。iPhone 17 Pro 上已经有均热板，iPhone Duo 的版本则把表面积扩大到此前的三倍，内部也加入了更多去离子水。它同时承担结构角色——Barabadi 称其为”整台设备的中央结构面”，电池和主板都直接安装在它上面。

第四项在折叠屏本体背后：一层”纳米管铜显示金属板材料”，给柔性屏提供机械强度，铜的高导热性再配合一层高导电石墨，让热量沿屏幕更均匀地散开，减少局部热点。

铰链也是一块散热件

折叠结构还带来一个独特的麻烦：iPhone Duo 由铰链连着两个薄半边，合上之后就变成一个明显更厚的整体，而均热板悬在设备中央，左右两半之间的热通路不畅。苹果的答案是让一根柔性石墨导热管穿过铰链，把均热板两侧连起来，在两半之间平衡温度，顺带把可用于散热的表面积也拉高了一截。

这根管子要同时满足导热和机械寿命——它得在整机的生命周期里扛住数千次开合弯折，因此由散热团队和机构团队联合开发。Barabadi 说，当这四项支柱结合在一起，几乎所有维度的散热性能都有实质性提升。