郭明錤称苹果已测试 Intel 代工部分芯片，最早 2027 年放量

郭明錤透露，Apple 已启动由 Intel 代工部分低端 iPhone、iPad 和 Mac 芯片的小规模测试，目标制程是 Intel 18A；如果推进顺利，量产节奏会落在 2027 到 2028 年。

Apple 的芯片代工路线可能出现少见变化。郭明錤透露，Apple 已启动由 Intel 代工部分低端 iPhone、iPad 和 Mac 芯片的小规模测试，若后续进展顺利，产能放量时间会落在 2027 至 2028 年。

这次变化落在制造，不在芯片设计

现阶段传出的信息并不是 Apple 要回到 Intel 处理器时代，而是 Apple 设计、Intel 制造的代工合作测试。涉及的产品线据称偏向低端型号，制程则指向 Intel 18A，Apple 也在继续评估 Intel 其他先进节点。

自 2016 年以来，TSMC 一直是 Apple 系统级芯片的独家代工方。如果这次测试最终落地，Apple 的芯片制造来源将第一次从单一代工厂转向双供应商结构。

Apple 为什么会考虑多一条供应链

最直接的原因有两个：一是多一家代工方，有助于 Apple 在成本和供货节奏上获得更多回旋空间；二是如果部分芯片改由美国本土制造，Apple 在政策层面也会更容易顺应美国强化本地制造的方向。

不过，这不意味着 TSMC 的地位会被明显削弱。郭明錤的判断是，即便 Intel 后续拿到订单，TSMC 仍会承担九成以上的 Apple 芯片产能。

对 Mac 线的意义是观察供应链是否松动

目前还没有公开信息指出具体会是哪一颗 M 系列芯片进入这轮测试，也没有 Apple 官方确认。能确定的是，这条消息真正值得盯的，不是 Intel 名字本身，而是 Apple Silicon 是否开始从单一代工依赖转向更分散的制造布局。对未来低端 Mac 的成本、供货和上市节奏，这都会是一个值得继续跟踪的信号。