SK 集团会长为存储涨价道歉：苹果已被波及，2027 年短缺最严重

CNBC 最新放出的采访中，SK 集团会长崔泰源把当前的存储市场形容为「一场争夺芯片的战争」。他直言存储芯片价格涨得太快，已经推高了苹果等终端厂商的产品售价，「对此我真的很抱歉」。

「没有存储芯片，就造不出 AI 芯片」

崔泰源透露，目前所有客户都在要求接近原来需求两倍的供货量。SK 海力士正投资 7,200 亿美元（现汇率约合 4.87 万亿元人民币）建设全球最大的存储芯片工厂网络，目标到 2034 年将产能提升至当前的三倍。这一计划也是韩国政府今年 6 月公布的半导体产业战略的一部分，目标是在五年内将韩国本土内存产量翻一倍。

「芯片通胀」传导到终端：苹果也受影响

采访中，崔泰源将存储芯片价格的持续攀升称为「芯片通胀」（Chipflation）。他承认，这已经直接推高了苹果等终端企业的产品售价，「这绝非理想状况」，但「短期内没有解决方案」。产能建设需要 4 到 5 年的前置时间，他预计 2027 年将是存储短缺最为严重的一年，基本要等到 2028 年，各大厂商扩建的产能才能大规模投入市场。

需求侧：AI 还是个「四岁的幼儿」

对于需求端，崔泰源给出了几个颇为惊人的数字：SK 海力士计划五年内将产能翻倍，但「即便这样也无法满足客户需求」；未来十年内，存储芯片出货量预计增长约 5 倍，而 AI 智能体的普及将在五年内推动相关需求增长约 10 倍。他把 AI 比作「四岁的幼儿」——随着 AI 不断成长，其对算力和存储的需求将呈指数级增长。

他认为，这一轮由 AI 驱动的涨价潮与过去的周期不同，市场可能迎来更长的增长周期，但也承认存储行业无法完全摆脱周期波动。为避免重蹈过度投资导致行业崩盘的覆辙，他特别提到了 1997 年亚洲金融危机期间 SK 集团险些破产、以及 2023 年行业低谷的教训，主张通过长期协议、合资企业和「内存即服务」等模式来经营。

扩产路线图：龙仁集群提前 12 年完工

据 Counterpoint Research 数据，2026 年第一季度 SK 海力士在全球 HBM 市场占有 58% 的份额，三星电子与美光各占 21%。为满足激增的需求，SK 海力士正在韩国龙仁建设全球最大的内存工厂集群：规划建设四座工厂，首座工厂的六个洁净室预计 2027 年 2 月投入使用，整个集群的完工时间已从原计划的 2045 年提前至 2033 年。

资本市场上，SK 海力士今年 7 月通过在纳斯达克上市募集了 265 亿美元，创下外国公司在美国市场上市的最高纪录；其位于美国印第安纳州的首个先进封装工厂也将于 8 月 27 日奠基，投资约 38.7 亿美元，预计 2028 年下半年量产新一代 HBM 产品。

对国内消费者而言，这段采访解释了近期苹果及其他厂商产品定价承压的行业背景——在 2028 年新产能落地之前，内存成本大概率还会是悬在消费电子头顶的一笔账。